當您細心觀察時，我們日常使用的幾乎所有電子設備都包含某種半導體，而氮是生產它們的關鍵成分。自上世紀中葉以來，氣體一直是電子行業的當務之急，當時最早的商業晶體管和電路的例子開始大規模生產。今天，有幾個因素正在推動氣體的消耗，但最值得注意的是半導體制造廠的部署規模之大，以滿足大型經濟體的需求。

出于多種原因，氣體在技術領域是一種理想的元素——它們易于儲存、易于現場生產，并且易于通過簡單廉價的管道將高質量的氮氣輸送到整個設施的多個使用點。此外，很輕松在分子水平上控制氣體的化學反應。因此，氮系統已成為半導體制造的流行選擇。以下是一些用于半導體制造流行方法的氮氣系統示例：

1. 氮氣 膜發生器。 這是一個方便的交鑰匙系統。它到達您的位置，根據您的規格構建并準備好讓您上線。

2. PSA制氮機。 這些系統通過將氮氣與您周圍空氣中的氧氣分離來有效地產生氮氣。

3. 氮氣瓶灌裝。 填充您自己的氮氣瓶是補充氮氣供應的一種經濟有效的方式。它超過了瓶裝汽油的價格。

那么，是什么增加了對這些類型的半導體制造的需求呢？很簡單，答案是小工具。半導體制造商正盯著一個嚴峻的挑戰，不斷增長的需求和不斷降低成本的需求的交叉點。不僅我們口袋里的設備比以往任何時候都更加復雜，而且越來越少的包裝越來越有趨勢。筆記本電腦很薄，我們的智能手機在一個包裹中保存著一個信息世界，可以滑入合身牛仔褲的后袋。半導體制造能否跟上？如果是這樣，制氮機（PSA氮氣機、氮氣設備）是等式的很大一部分。

為了滿足日益依賴智能手機的社會的需求，半導體制造商一直在使用氮氣惰性。無論是在堆疊芯片、返工還是組件焊料凸塊的制造中，氮氣都可以在最少氧氣的安全性下提供更大的工藝窗口。按照規定，無鉛焊接已經出現。助焊劑化學侵蝕性和較小的 Delta T 溫度窗口相結合，使 N2 惰性化能夠提高生產成功率?；亓骱?、波峰焊、選擇性和返修應用中的受控氮氣氣氛為工程師提供了更大的工作場所。在焊料完成表面潤濕以獲得良好粘合的液態期間，氮氣也有幫助。

隨著我們越來越依賴智能手機，對這種制造形式的需求將繼續增加。在 現場氣體，我們努力提供具有最高安全性和前瞻性創新的現場氮氣，以保持在快速數字化世界的最前沿。